Die Aufbautechnik des Lehrstuhls ist mit zahlreichen aufbautechnischen Equipment ausgestattet. Die Werkzeuge für den Aufbau von Schaltungen und das Bestücken von Platinen reicht von einfachen Lötkolben und Heizplatten über halbautomatische Bestücker bis hin zu voll automatischen Reflowsystemen. Für das schnelle Bestücken bzw. Reparaturarbeiten stehen hierfür zwei Kreuztische (ZEVAC) zur Verfügung. Dabei wird ein präzises Löten auf kleinsten Raum durch Stereomikroskope und Vision System (hochpräzises Positionieren von QFN und BGA) unterstützt.

Um eine erhöhte Reproduzierbarkeit der Prototypen zu erreichen kann im Bestückungsprozess auf weiteres Equipment zurückgegriffen werden. Darunter fällt das Auftragen von Lötpaste mit Hilfe einer präzise gefertigten Schablone und das Bestücken per halbautomatischen Handmanipulators. Besonders Hervorzuheben ist hier die am Lehrstuhl zur Verfügung stehende Dampfphasen-Lötanlage. Diese ermöglicht einen vollautomatischen Lötprozess nach von den Herstellern vorgegebenen Spezifikationen. Dadurch wird ein durchgehend optimales wie auch gleichbleibendes Ergebnis, ohne Überhitzen der Bauelemente, erzeugt.

Für den Aufbau von Prototypen in Verbindung mit „ungehausten“ Chips ist der Lehrstuhl mit zwei Drahtbondern ausgestattet. Diese unterstützen die beiden üblichsten Verfahren, Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden und Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden. Desweiteren verfügt der Lehrstuhl über einen Flipchipautomaten.